FIIO R9の告知が中国Weiboで開始されました。この記事ではその内容を意訳してお届けします。本ブログでは購入しています。そして日本でも4月2日に発売が決定しました。
FIIO R9発売日・価格
発売日:2024年4月2日(中国2023年12月27日) 価格:269,940円(9999元)
中国では小ロットの販売から開始され、グローバル販売は若干遅れてスタートとなりました。そして日本での発売日においては3ヶ月以上も遅れての登場となりました。価格は想定通りのM17と同じ価格となっています。
FIIO R9スペック等
現時点で公開されている内容となります。判明していないスペックは空欄にしています。
モデル | R9 | R7 |
発売日 | 中国:2023/12/27 | 2023/2/3 中国:2023/1/12 |
価格 | 9999元 | 4999元 |
重量 | 約2271g | 約1281g |
本体サイズ | 160*115*127mm | 160*110*134mm |
ディスプレイ | 6インチ (1080*2160) | 4.97インチ (720*1280) |
DACチップ | ESS9038PRO*2 | ESS9068AS*1 |
アンプ回路 | THX AAA 788+ | THX AAA 788+ |
CPU | Snapdragon660 | Snapdragon660 |
OS | Android10 (2024年Android12アプデ予定) | Android10 |
メモリ | 4GB | 4GB |
内部ストレージ | 64GB(使用可能46GB) | 64GB(使用可能46GB) |
外部ストレージ | 最大2TB | 最大2TB |
USBチップ | XMOS XU316 | ー |
最大サンプルレート | 768k/32bit/DSD512 | 768k/32bit/DSD512 |
デジタル インターフェース | USB C(3.0)/USB A OPT/COAX(IN・OUT) LAN HDMI IN HDMA out(ARC対応) | USB C(3.0)/USB A OPT/COAX(IN・OUT) LAN |
アナログ インターフェース | 6.35/4.4/4Pin XLR RCA/XLR *2 | 6.35/4.4/4Pin XLR RCA/XLR *2 |
最大出力 | 7300mW@32Ω | 3200mW@32Ω |
S/N比 | ≧-126dB | ≧-124dB |
ノイズフロア | LO≦1.4μV/PO≦4μV BAL LO≦1.9μV/PO≦7μV | LO≦2.2μV/PO≦4μV BAL LO≦2.5μV/PO≦7.5μV |
THD+N | ≦0.0002% | ≦0.0005% |
出力インピーダンス | <0.6Ω | <0.5Ω |
BTチップ | QCC5125 | ー |
BTバージョン | 5.1 | 5.0 |
BTコーデック | 受信:SBC、AAC、aptX aptX HD、aptX Adaptive LDAC、LHDC 送信:受信と同じ | 受信:SBC、AAC、LDAC 送信:SBC、AAC、aptX aptX HD、LDAC、LHDC |
その他 | GND/LIFT切替 DC/AC切替 ROON Ready Airplay | DC/AC切替 ROON Ready Airplay |
R9外寸イメージ
R9のインターフェース画像
USB Aの位置が変更になっています。また電源のGNDスイッチが追加されています。PL50に電源供給は可能とのことでした。ただしR9から出力するデジタル接続機器によっては電源供給が足りなくなる可能性があるようです。
FIIO R9特長など製品概要
FIIO R9はフラッグシップモデルとして長年の磨きをかけ、構成も性能もアップグレードしました。
- 8チャンネルDAC ES9038PROのデュアル構成は、M17を含む4つのハイエンドモデルの研究開発の蓄積と改善を経て、パフォーマンス指標が包括的に改善
- 新世代のTHX AAA 788+、高電圧電源 + 並列駆動の新アーキテクチャ、効率的な放熱
- 32Ωの出力電力は7300mWと高く、300Ω出力の電圧振幅はピークツーピーク51Vであり、ヘッドフォンの駆動の適応性を大幅に拡大
FIIO R9は全てのプロセスでHiFiオーディオアーキテクチャ、5段階のハイブリッドゲインを搭載し、ラグジュアリーなオーディオパーツを採用し、高性能を発揮しています。
- 完全なIV、LPF、利得、前段増幅、拡散ストリームの全プロセスにHiFiオーディオアーキテクチャを採用
- 可変電圧+可変利得の5段階ゲイン、それぞれ対応する3種類のボリュームカーブ
- 選りすぐりのTIハイエンドアンプOPA2211は高精度、低ノイズ
FIIO R9は内部電源、デジタル、DAC変換、イヤーアンプはそれぞれ4つのPCBモジュールで設計しました。これにより4つの回路を独立させ、相互のクロストークを回避し、信号処理の精度とパフォーマンスを効果的に保証することができます。さらにFIIO R9の内部には、詳細なオーディオ電源回路が設計されています。
- .DC/ACデュアル電源、カスタマイズされた低ノイズ、長寿命HiFiクラスのスイッチング電源
- デジタルとアナログを分離して独立して電力を供給し、電力の分離と遮蔽の効果をより良くする
- アナログ、DA変換、LPF、前段処理、アンプなどの細かく分割した電力供給システム、各段には精密LDOを採用し、クリーンな電源を安定して提供し続ける
- GNDリフト機能は製品間の相互クロストークを減らすことができる設計
FIIO R9は、オーディオ業界トップクラスのコンポーネントを搭載しています。
- 日本ELNAオーディオ専用電解コンデンサ
- Panasonic製の12基電解コンデンサー+70基の高精度抵抗、動作時の温度変化の影響を受けにくい
- 内部配線の5組の銀メッキOFCケーブルは、信号伝送の忠実度と低損失を保証
- リアのXLRはNeutrik製の金メッキプラグで、チューリップ型の端子設計、酸化を防止し、対抜き差しの耐久性、精度で信頼性があり、安定した接続を保証
FIIO R9は、6インチ(解像度2160*1080)の縦型スクリーンを搭載しています。画面サイズが大きくなったことで、視認性・操作性が向上し、画面の色や明るさなどの総合的な品質が向上しています。またオープンOSであるAndroidにより、R9はスマートホンのように使いやすく、各アプリケーションをフル活用することができます。Androidバージョンは2024年第1四半期にOTA方式でAndroid12へのアップデートを予定しています。
FIIO R9は、アナログ部のHiFiオーディオアーキテクチャの採用だけでなく、デジタル信号処理も同様にグローバルHDレベルに達しています
- Qualcomm Snapdragon 660、カスタマイズされたAndroidのオープンシステムで操作は滑らか
- XMOS 16コアのXU316は高性能、低遅延、最大で768kHz/32bit、DSD512をサポート
- Qualcomm QCC5125を搭載し、Bluetoothバージョンは5.1で、BT受信時もLDAC/aptX Adaptive/aptX LL/aptX HD/aptX/AAC/SBCのコーデックをサポート
- FIIO独自の第4世代FPGAによるPLL技術+2つ高精度水晶発振器
- 独立したHDMIチップセットで、HDMI出力にはMIPIトランスHDMIのチップを1基、HDMIデコードとHDMI ARCには別のチップを採用
FIIO R9は10種類のモードを搭載し、新たにHDMIデコードとHDMI ARCのモードが追加されました。さらに様々な拡張が可能です。
- 2つのUSBポートによりUSBハブ/USB ストレージ/外付けDAC/キーボードなどのデバイスへのアクセスが可能です。USBポートは最大1.5A出力
- 光/同軸/USB出力インターフェイスを介して他のデコーダーにさらに拡張接続することもできます
- 2組のRCAライン出力、1組のXLRバランスライン出力インターフェイスにより複数のパワーアンプまたはアクティブスピーカーを同時に接続することができます
- ストリーミング:Androidストリーミングアプリでのストリーミングを再生、ROON Ready/AirPlay/DLNAでストリーミングを受信、UPNP/SMB/WEBDEVなどでLAN/クラウドサーバーの曲を再生することが可能です
- 4段階の出力モードとデュアル操作ノブによりヘッドフォン/スピーカーを簡単に切り替えられます。
FIIO R9とR7は同じ製品ラインの製品に属していることから外観には大きな違いがありません。しかし、確実にアップグレードされており、主な向上点は次のとおり
- さらに大きなスクリーンにより操作体験を向上
- より重いボディ、より良い放熱効果
- もっとテクノロジー感のあるRGB
- 独立したXMOS USBデコードとQCC BTデコードを搭載
- 新たにHDMIデコード、HDMI出力、HDMI ARC機能を追加し、使⽤シーンが拡大
- トップレベルのDAC構成、デュアルES9038PROと⾼電圧電源の並列のTHX AAAアンプ
- .精密化された調整ですべてが⾼いレベルのもので表現されていることを保証
以上です。
EARL(ライフスタイルDX)
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